• 商品图片
• 职位名称
• 公司名称
• 工作地点
• 薪资水平
• 发布时间

• 
• IC前端开发工程师
• 公司名称 某高运算力芯片设计公司
• 工作地点 北京
• 薪资水平 36~48万/年+股票
• 发布时间 2023-12-25

• 
• 数字后端设计工程师
• 公司名称 某高运算力芯片设计公司
• 工作地点 北京
• 薪资水平 36~48万/年+股票
• 发布时间 2023-12-25

• 
• ISP及图像处理资深工程师
• 公司名称 某高运算力芯片设计公司
• 工作地点 北京、深圳
• 薪资水平 35~50万/年+股票
• 发布时间 2023-12-25

• 
• 后端物理设计Leader
• 公司名称 某高运算力芯片设计公司
• 工作地点 北京
• 薪资水平 40~60万/年+股票
• 发布时间 2023-12-25

• 
• 高速PHY资深设计工程师
• 公司名称 某高运算力芯片设计公司
• 工作地点 北京、上海
• 薪资水平 40~50万/年+股票
• 发布时间 2023-12-25

• 
• CPU/DSP资深设计工程师
• 公司名称 某高运算力芯片设计公司
• 工作地点 北京、上海
• 薪资水平 40~60万/年+股权
• 发布时间 2023-12-25

• 
• PIE总监
• 公司名称 某全球top3半导体制造公司
• 工作地点 北京
• 薪资水平 40~60万/年
• 发布时间 2023-12-15

• 
• MES系统开发工程师
• 公司名称 某半导体制造公司
• 工作地点 大兴
• 薪资水平 20~25万/年
• 发布时间 2023-12-15