后端物理设计Leader

职责描述:

1.   负责建立及完善后端物理实现的开发流程。

2.   负责管理团队和后端设计及交付，设计质量和进度控制。 

3.   能从实现角度优化全芯片面积及功耗。

4.  负责SOC芯片的物理实现，包括由门级网表到GDS，及相关的物理验证（DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等）。

5.    与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局，CTS,STA，时序，布线拥塞，SI/PI等问题。

任职要求：

1.      硕士及以上学历；

2.      10年以上相关工作经验，有成功流片经验；

3.      具备较强的团队合作意识和沟通能力。