【半导体投资】

1、四川能投集团天府云数据产业基地开工，投资100亿元

四川能投集团天府云数据产业基地建设项目开工，项目投资100亿元，由数据中心、科技研发中心、数字产业孵化中心三大功能区构成，助力推进国家一体化数据中心在西部落地。

2、深南电路拟60亿元投建广州封装基板生产基地

深南电路公布称，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。

3、东旭高端装备产业园投产，总投资28.8亿元

东旭(天水光轩)高端装备产业园投产，总投资28.8亿元，包含光电显示材料产业研究院、高端装备制造基地两部分。同时，天水产业园二期项目也正式开工，总投资131亿元，包括高端盖板玻璃原片、UTG超薄柔性盖板、OCA显示模、氢能源发动机等6个项目。

4、安世半导体计划投资7亿美元，扩大在欧洲和亚洲的产能

安世半导体计划在未来12~15个月内投资7亿美元，扩大在欧洲和亚洲的产能。从2022年中起，拟将其德国晶圆厂产能从每月3.5万片晶圆提高20%。英国晶圆厂的产能将从每月2.4万片晶圆增加10%。安世半导体主要是专注分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售。

5、格芯在新加坡园区建设新晶圆厂，投资超40亿美元

格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资，计划在2023年投产，还将扩大美国和德国制造工厂的生产能力，满足客户需求。

6、京东方拟募资200亿元，投资柔性AMOLED产线等项目

京东方非公开发行A股股票的申请获得审核通过。京东方拟募资200亿元用于收购武汉京东方光电部分股权，投资重庆第6代柔性AMOLED产线及成都京东方医院等项目。

【国内半导体IPO】

1、上海芯龙半导体技术科创板IPO申请获受理

上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板IPO申请已获受理，该公司主营包括车充IC、LED驱动IC、安防驱动IC等业务。

2、苏州国芯科技拟沪市科创板上市

苏州国芯科技拟沪市科创板上市，据招股说明书介绍，拟募集约6亿元，资金用于云-端信息安全芯片设计及产业化项目，基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目，基于RISC-V架构的CPU内核设计项目。预计第一年投资25,581.6万元，第二年投资15,601.97万元，第三年投资19,067.7万元。

3、锐成芯微科技科创板上市辅导成都锐成芯微科技股份有限公司在科创板上市辅导，该公司经营范围包括研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备；集成电路开发，并提供技术咨询等。

4、上海超硅半导体拟前往科创板上市

上海超硅半导体股份有限公司拟前往科创板上市，中金公司担任其辅导机构。上海超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。

5、东微半导体科创板IPO申请获受理

苏州东微半导体股份有限公司科创板IPO申请已获受理。东微半导体公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计等。