过十几年的发展，我国集成电路制造企业的工艺水平已提升至28纳米，与先进水平的差距逐渐缩小。目前12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产；16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果；8英寸生产线的技术水平覆盖0.25微米~0.11微米。国际龙头厂商对半导体工艺的研究已经到了10nm以下，而业内普遍认为5nm工艺将是极限，此时晶体管就只有10个原子大小，由于对物理极限的逼近使得开发难度大增。

产业模式由IDM向垂直分工转化。 半导体产业发展史伴随的是产业链分工的不断深化，目前有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。20世纪50年代的半导体公司都是IDM集成模式，随着1987年台湾积体电路公司（TSMC，台积电）的成立，IC设计、晶圆制造、封测分开的Foundry模式应运而生。

经过半个多世纪发展，全球半导体产业形成IP供应商、IC设计、制造、封测的高效深度分工模式。出现垂直分工模式的原因有两点：1.行业具有规模经济性。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高竞争力。2.产业所需投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8英寸产线需要15亿美元投资，而12英寸产线需要几十亿美元的投资，这意味着除了少数实力强大的IDM厂商外，其他企业根本无力扩张。单一公司的资本支出或技术无法支撑IC产业进一步发展，行业内公司的经营模式变得多样化，新厂商的进入也导致整个行业发生结构性变化。台积电的成立标志着半导体产业垂直分工模式的形成，其只做晶圆代

（Foundry），不做设计，这也使得台湾在代工与测封环节的产能占比最高。而作为半导体的发源地，美国依然在IDM模式和IC设计（Fabless）占据较大优势。 Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

全球半导体市场已经进入成熟期。全球半导体产业自诞生以来经历了20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪后市场日趋成熟，行业增速逐步放缓。2015和2016年行业的销售额同比增速仅为-0.2%、 1.1%，主要是由于需求疲软、美元走强以及市场趋势和周期性等因素的叠加。分地区而言，亚太地区（除日本）已成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域，2016年该地区半导体销售额达到2084亿美元，占全球市场的61.49%。同时行业去年资本支出同比增长5%，SEMI预计2017年-2020年间全球新投产晶圆厂约62座，迎来新一轮建设高峰。