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美国未来主要晶圆厂解析

 如果没有美国政府的援助，这些晶圆厂会在美国建造吗？让我们看看每家公司的情况。  台积电：全球最大的晶圆代工厂，目前，台积电有6座300mm晶圆厂。除了一家在南京外，其他均位于台湾地区。台积电 2023 年第三季度财报显示，其 69% 的收入来自北美（主要是美国）的公司。台积电一直面临来自美国政府及其美国客户的压力，要求其在美国建立晶圆厂。这种压力加上美国政府资金的希望，促使其决定在亚利桑那州建立晶圆厂。据报道，台积电正在通过CHIPS法案寻求约150亿美元的资金。台积电还计划与博世、英飞凌和恩智浦合资在德国德累斯顿建造一座价值110亿美元的晶圆厂。德国政府计划向该晶圆厂捐款约50亿欧元（54亿美元）。然而，最近的一项法院裁决使德国的补贴受到质疑。
20 2023/12
美国未来主要晶圆厂解析

什么是硅光子及硅光子最新的市场发展

 什么是硅光子、硅光子的应用、硅光子的目前市场情况
13 2023/12
什么是硅光子及硅光子最新的市场发展

MEMS传感器的四大广泛应用领域

MEMS传感器行业是一个新兴的行业，在中国商业化的时间不到10年，而在全球也只有20余年的产业化历程。MEMS传感器代表了未来传感器的发展方向，具有体积微小、低功耗、一致性高等特点，可大批量、低成本制造，大大拓宽了传感器的应用领域，为智能设备的发展奠定了重要的技术基础，亦是物联网的重要组成部分。MEMS传感器的四大广泛应用领域
20 2023/02
MEMS传感器的四大广泛应用领域

华为的双芯叠加技术并不新鲜，Intel和AMD都做过但失败了

22 2021/11
华为的双芯叠加技术并不新鲜，Intel和AMD都做过但失败了

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国氮化镓射频器件行业市场调查研究及投资潜力预测报告》

22 2021/11
中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国氮化镓射频器件行业市场调查研究及投资潜力预测报告》

2021年全球及中国半绝缘型碳化硅行业市场分析预测及不同应用领域市场规模前景研究

1、半导体材料行业概述：半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、电力电子、医疗电子、工业电子、军工航天等行业。
22 2021/11
2021年全球及中国半绝缘型碳化硅行业市场分析预测及不同应用领域市场规模前景研究
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